GeIL, bellek üreticisi, Computex 2024 fuarında yeni ve geliştirilmiş ürünlerini tanıtacak. Ana yeniliklerden biri EVO V serisi ve TUF GAMING ALLIANCE bellek olacak, iki fanlı aktif soğutma sistemine sahip olacaklar, bu da optimal kararlılık ve performans sağlayacak. Firma ayrıca CKD (Client Clock Driver) yongalarını CUDIMM ve CSODIMM ürünlerinde kullanarak belleğin kararlılığını ve güvenilirliğini artırıyor.

AMD meraklıları için GeIL, Ryzen 8000G işlemcileri ile ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE anakart üzerinde test edilen DDR5-9000 CL40-54-54-112 bellek kitlerini tanıttı. Bu kitler, kullanıcılara 16 GB’lik iki modülde toplam 32 GB DDR5 bellek sunmaktadır. Bu hız, AMD meraklılarına DDR5 ile en iyi performansı sağlamak için tasarlanmıştır.

GeIL, sıvı nitrojen soğutması olmadan 10000 MT / sn eşiğini aşmanın mümkün olduğunu gösterecektir. Hava soğutma kullanarak, DDR5 belleklerde inanılmaz bir hız sağlayarak daha hızlı bilgisayarlara yol açacaktır. Şu anda bu belleğin hangi sistemde çalışacağı bilinmiyor.

GeIL TUF GAMING ALLIANCE BELLEK, Aktif Çift Fan Soğutma Sistemi tasarımıyla dikkat çekiyor, bu da etkili soğutma sağlayarak kararlılık ve performansı aşırı koşullarda bile sürdürüyor. Firma, kullanıcılara RGB veya fan olmayan ürün seçeneği sunacaktır. Modeller fuar sırasında sergilenecektir.

CKD yongalarını kullanan CUDIMM ve CSODIMM, gelecekteki DDR5 platformlarını desteklemek için tasarlanmıştır. Gelişmiş sinyal bütünlüğü ile, geçmiş modellere kıyasla daha yüksek kararlılık ve güvenilirlik sağlarlar. Şirket öncelikle DDR5 6400 MT/sn hızında ürünler çıkaracak, yıl sonunda ise yüksek hız aşırtmalı modellere genişletecektir.

SODIMM’lerin gelişiminden olan CAMM2 ve LPCAMM2 modülleri, ultra ince dizüstü bilgisayarlar, tabletler ve gömülü sistemler gibi mobil çözümler için düşük enerji tüketimi ve hafif ağırlıkları sayesinde idealdir.

Yeni bellek modülleri ve daha fazlası, Computex fuarındaki GeIL standında sergilenecektir.