Geçen hafta Intel, 2026 yılında seri üretime geçecek olan Intel 14A (1,4 nm sınıfı) döküm işlem teknolojisini tanıttı. Ancak Intel, etkinlikte duyurulan daha gelişmiş bir düğüm üzerinde de çalışıyor.

Intel 10

Yeni Intel 10A, 1 nm sınıfı silikon döküm düğümü olan Intel 20A’yi geride bırakan bir nesil olup, bu düğümün seri üretime başlamasının 2027 yılının sonlarına doğru olması beklenmektedir.

Intel’ın Hedefi “Batıdaki TSMC” Olmak

2 nm’nin altındaki bu düğümler ve Intel Foundry Services’ın daha bağımsız bir ticari organizasyon haline getirilmesiyle, Intel CEO’su Pat Gelsinger, Intel’ın “batıdaki TSMC” olacağını düşünüyor.

Mevcut Üretim Kapasiteleri

Şu anda EUV litografi kullanan üretim kapasiteleri (Intel 4, Intel 3 ve Intel 20A), İntel’in plakalarının üretim hacminin sadece %15’ini oluşturuyor. Döküm üretiminin büyük çoğunluğu, DUV tabanlı Intel 7’de yoğunlaşmış durumda.

Beklenen Büyüme

EUV tabanlı düğümlerin lineer büyümesinin 2025 yılına kadar devam etmesi bekleniyor. Intel, 2025 yılı boyunca Intel 20A ve 18A plaklarının üretim hacimlerinin Intel 4 ve Intel 3’ün üretim hacimlerini aşmasını bekliyor.

Gelecek Teknolojiler

Intel 4 ve Intel 3, FinFET transistörlerin uygulanması için Intel’in son düğümleri genel olup, Intel 20A, nanoyongalar (RIBBONFET) üzerine geçiş yapmaktadır. Intel ayrıca, gelecekteki döküm düğümlerini besleyecek çok katmanlı CFET transistörünü de geliştirmektedir.

Üretimde Otomasyon

Intel, temiz odalarda insanları daha fazla rolde değiştirecek yapay zeka tarafından yönetilen “kobotlar” (işbirliği robotları) ile üretimde yeni bir otomasyon dalgası başlatıyor.