Intel Core 12-14. nesil işlemciler, anakartın soketine takılırken, LGA 1700 platformunun uzatılmış şekli ve soketteki montaj yöntemi nedeniyle bükülebilir veya deformasyona uğrayabilir. Bu, işlemci soğutucularıyla düzensiz temas nedeniyle sıcaklığın artmasına sebep olabilir.

Bu nedenle, son yıllarda Thermal Grizzly, Thermalright ve diğer firmalar, LGA1700 soketinde bağımsız montaj mekanizması ILM’in (hardware locking mechanism) tam yerine geçecek ürünler piyasaya sürdüler. Örneğin, Thermalright LGA1700-BCF temassal çerçevesi, Asus TUF Gaming Z790 Plus anakartında Intel Core i9-13900K ile birleştiğinde sıcaklığı 12°C kadar düşürebilmektedir.

Yakında çıkması beklenen Intel Core Ultra “Arrow Lake” işlemcileri ile LGA 1700 temassal çerçevesini kullanmak isteyenlere ise sürpriz bir haberimiz var. LGA 1700 ve LGA 1851 anakartları için işlemci PCB boyutu aynı olmasına rağmen, işlemcinin kendisi biraz daha yüksek ve ince olacak, ve raporlara göre erişim noktası kuzeye kaymış olacak.

Bu, mevcut temassal çerçevelerin üst ve alt kenarlarının, işlemcinin metal kasasının kenarlarıyla zar zor olsa da temas edeceği anlamına gelir.

Söylentilere göre, yeni Z890 anakartların ILM tasarımı, daha fazla IHS alanındaki temas noktalarını dağıtarak işlemcinin sokette bükülme ihtimalini azaltacak azaltılmış yük taşıyacak. Bu, işlemci soğutma plakasıyla temas ederken çipin ısı dağıtıcı yüzeyinin daha homojen kalmasını sağlamalı ve soğutma performansını artırmalıdır.

ILM detayları henüz resmi olarak doğrulanmasa da, Z890 anakartlar için temassal çerçeveler henüz duyurulmadı, bu da işlemci bükülmesi nedeniyle yaşanan aşırı ısınma sıkıntılarının sonunda sona erebileceğine işaret ediyor.